首页  / 个人信息  / 郑州市  / 胡枫楠  / 正文

最炫科技风口的投资机会

2019-11-13 14:23:29  来源:国泰君安   作者:郑旭  

科技专题

今天主要是和大家聊聊科技股。在市场一片拥抱核心资产的呼声中去讲科技股,我们还是挺有勇气的。

为什么要在此时此刻来聊科技股呢?

首先跟大家说一下我们对市场的认识。买股票就是买盈利,或者换个说法就是买景气度最高行业里龙头公司的股票。只不过有的行业景气度持续时间长,有的行业持续的时间短些。像白酒这个行业就属于前者,而科技类股票则属于后者。因此我觉得,以景气度做划分的话,把科技股归类为周期股可能会更好。

科技股的盈利是有着明显的周期性的。之所以在这个时候来说科技股,是因为科技股可能到了盈利周期的底部,随着5G的逐步落地,很多公司的业绩将发生较大的改善。在这个市场里,困境反转是非常好的投资机会之一。不过科技股的范畴太大,涉及也是方方面面,如果全部铺开来讲,那可能要花费的时间就比较多啦,接下来就以半导体行业为例来分析一下最炫科技风口背后的投资机会。

 

半导体行业周期性

首先,什么是半导体?

半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,是一种导电性可受控制的,主要应用于电子产品的一种材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。我们日常生活中提到的半导体,主要就是由硅构成。

其次,半导体行业是有周期性的,这个可以从图中清晰地看到。对于半导体行业,半导体行业的周期性主要体现在内在属性及外在驱动力两个方面。

内在属性方面,主要表现为半导体行业的重资产投入的特性,即从生产的角度表现出来的周期性!由于晶圆(硅片)制造高昂的设备费用以及2-3年的建厂、设备安装及调试时间,意味着产能规划必须提前进行,这样不可避免的出现了供给过剩或是短缺。也就是因为产业资本行为偏差,这个我在讲周期和消费的关系的时候提到过:行业景气度提升时,短期内供给相对不足、需求带动价格上扬,行业盈利状况持续改善,进而吸引产业资本扩大再生产。但是,从资本投入到形成产出是需要时间的,这个时间差,通常会造成最终形成的供给往往大于潜在需求,进而导致行业景气度急转而下,从而淘汰过剩产能,形成周期循环。

外在驱动力方面,是指新兴市场给半导体带来的增量市场,主要在半导体的应用上的增量!例如1998-2000年手机的普及和互联网的兴起、2002-2004 Windows系统带来的电脑需求猛增以及2013-2014智能手机需求量的增加等。外在驱动力诱使半导体制造厂商扩大生产,在这样的情况下,半导体行业经历着供给驱动的轮转,往往会重复演绎着一场自衰退-复苏-扩张-高峰的过程。

我们现在从外在驱动力反面看半导体行业最近的一个周期循环。在前一个上升周期,16年3季度至17年底,半导体行业的外在的驱动力要是消费终端产品需求量的变化,最重要的驱动力体现在于智能手机。对于智能手机,手机的变化在于单摄变双摄,内存从2G到256G,运存从1G到现在的8G。拍照功能的强大,内存运存的不断扩大,引发了市场手机换机潮。这使得半导体行业维持着较高的景气度。

而在17年之后至今年一季度,随着手机市场逐步趋于饱和,半导体行业进入一个下降的周期当中。据信通院数据显示,2019 年第一季度,移动通信终端上市新产品 313 ,同比下降 15.4%。其中手机 125 款,同比下降 39.3%;国内手机市场总体出货量 7693.1 万部,同比下降 11.9%

不管是从款式还是从手机出货量上,2019年一季度都是一个同比下降的趋势。当然,随着这些数据的下滑,很多半导体类的相关公司业绩也是出现下降的。股价下跌,也就在情理之中了。

通过对半导体行业周期的回顾,我们可以看到智能手机换机潮与半导体行业景气度的关系密切。每一次通讯技术的升级都会带来明显的换机潮。而每一轮智能手机换机潮则会引起半导体行业周期性景气度的变化。

11月1日,华为的MATE30 5G版正式登陆。华为Mate 30系列手机上市几天来,在各大电商平台均位居5G手机销量和销售额之冠,喜迎开门红。尽管华为MATE30 5G系列手机吊打其他同类产品,但是如果叠加上4G手机,iPhone11仍然是当之无愧的销量之王。这说明,真正的5G换机潮还没有正式到来。可以预想如果明年5G建设达到高潮期,苹果华为等主要的手机厂商推出重磅5G手机,半导体行业的景气度大概率会随之改善。

最后,通过上面的分析,我们可以看到,半导体行业是个具有明显周期性的行业。随着5G时代的到来,5G手机换机潮的临近,半导体行业或将会迎来下一个上升周期,A股重相关公司的股价也将会随着行业景气度的不断改善而有所表现,毕竟买股票,其实就是买景气行业的龙头公司。细心的话,今年有部分股票已经开始表现了。

 

半导体行业拆解

既然半导体行业的机会临近,那么接下来就要敲黑板划重点了,咱们一起拆解下半导体行业,去半导体行业中子行业里找寻其中具体的投资机会。

从大的方面说,半导体行业分为设计,制造,封测、设备和材料等几个子行业,其中设备和材料属于半导体支撑行业。在整个半导体产业链里,制造环节是行业价值链中占比最高的一块,其后是设计和封测,最后是设备和材料。

根据集微网大基金投资项目统计,从投资领域来看,国家集成电路产业基金一期以 IC 制造为主,具体分布为集成电路67% ,设计 17% ,封测 10%,装备和材料类 6%,也基本上是遵循了整个产业链的价值逻辑来进行投入。

 

 设 备

全球半导体设备市场集中度高,美日厂商技术领先,以美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国拉姆研究、日本东京电子、美国科磊等为代表的Top10国际知名企业占据了全球集成电路装备市场的主要份额。2016年全球半导体专用设备前 10 名制造商销售规模占全球市场的 79%,前 20 名销售占比87%,市场集中度高。

对于设备行业,根据SEMI预计,2018-2019年全球半导体设备销售额增速放缓,2018和2019同比增速为9.0%和2.7%,但是由于国产替代原因,中国半导体设备行业实现逆市增长。2018-2020年全球IC设备投资规模年均复合增长率仅4%,而中国的IC设备投资规模年均复合增长率却高达42%,019年大陆是晶圆资本支出增幅最大年度,较2018年提升25%,充分映证了尽管了全球半导体设备支出趋于滞缓,但是中国的半导体设备依旧处于高速增长态势

对于半导体设备行业,我认为设备这行业可能会在芯片国产化浪潮下,成为“卖铲子”的公司,可以多加关注

 

 

 材 料

作为半导体材料核心的硅片材料市场,其世界前五大厂商市场占比超过90%,分别是信越化学、环球晶圆、世创等,市场总和为87.1亿美元。信越化学仍为全球最大的半导体硅片供应商,2017约占总份额的30%。

目前,我国能够实现150mm及下硅片自给,但200mm以上大尺寸硅片国产化率仍然较低。中国电子材料行业协会预计我国200mm硅片在2018年需求在81万片/月左右,而目前我国对应产能23.3万片/月(仅部分在华外资厂商能够量产),缺口超过50万片/月。目前我国300mm硅片进口依赖严重,市占率不足3%。

近年来各尺寸硅片需求总体均呈上升趋势,而未来300mm硅片将主导市场。不断提高的硅片产能,新节点的出现以及光刻资本投入不断增加,半导体生产对光刻的需求进一步提高。采用新制程新节点的300mm硅片在2025年之前会占到总产能的三分之二。

在硅片领域目前新昇半导体是目前国内唯一一家能够少量生产12寸大硅片的厂家。

 

 设 计

芯片设计位于半导体产业的最上游,是半导体产业最核心的基础,拥有极高的技术壁垒,需要大量的人力、物力投入,需要较长时间的技术积累和经验沉淀。

全球半导体产业分为IDM 模式和代工模式。设计-制造-封测的代工模式使得半导体产业轻资产与重资产得以分离,设计公司专注于轻资产的产品定义,代工厂和封测厂专注于重资产的生产制造。在逻辑芯片中代工模式发展快速,而在存储、模拟射频和功率领域仍以IDM 模式为主。主要是因为逻辑芯片生产工艺标准化,摩尔定律驱动性能提升和成本下降,而存储芯片类似于大宗商品,设计较为简单,制造规模化优势明显,模拟射频和功率半导体高端产品设计需要和制造工艺紧密结合。

代工模式使得中国大陆设计万花齐放,国产替代全面进行。比如全面发展的华为海思,存储芯片设计领域的兆易创新、北京君正(ISSI);指纹芯片领域汇顶科技;CMOS 设计领域的韦尔股份(豪威);打印机芯片领域纳思达;内存接口芯片领域的澜起科技;模拟芯片设计领域的圣邦股份等。

截止2016年,英特尔,三星,高通,占据全球设计公司前三名全球排名前十的设计公司市占率达到55%。截止2017年年底,中国设计排名前三的企业分别为海思半导体,清华紫光展锐和中兴微电子。

 

 制 造

晶圆制造行业一个典型的特点就是先进技术节点工艺制程掌握在少数几个公司手中,130纳米技术全球有近30个公司可以量产,但是到了14纳米技术仅掌握在6个公司手上,未来5纳米技术水平预计只有三星、台积电、英特尔三家有能力实现量产。

另外,全球晶圆厂产能集中度不断提高。2009年全球前五名晶圆厂总产能占全球总产能比例仅36%,2017年这一比例上升至53%;2009年全球前十名晶圆厂总产能占全球总产能比例仅54%,2017年这一比例上升至72%;同样,前十五名晶圆厂总产能占比从2009年的64%上升至2017年的80%,前二十五名晶圆厂总产能占比从2009年的78%上升至2017年的89%。台湾贡献了全球最大的代工产能,仅台积电一家在2018年上半年就占据了全球晶圆代工市场的56.1%,联华电子市占率为8.9%,两者加起来总共占据了65%的市场规模。

制造的整体格局为一超多强,台积电是目前晶圆代工市场上的绝对龙头,尽管说制造环节在整个半导体行业价值链里占比最高,但是行业的利润更多的集中在龙头中。

  

 封 测

封测行业的特点是集中度较低,2018年全球前三大封装厂为中国台湾日月光,美国安靠和中国大陆长电科技。相较于IC设计和制造,大陆半导体在封测领域技术较为先进。2018年,大陆三强累计全球市占率为22%。

封装本质上是集成电路产业链中赚钱最难的行业,需要通过不断加大投资来赚取每一块钱上的边际增量,技术不是绝对壁垒,规模效应较强,后来者有机会分享蛋糕。不过从营收构成上看,大陆三强的先进封装营收占比均在70%以上,这三家公司的整体技术水平,已经处于行业平均水平之上,与行业内先进封装企业相比,技术方面也不遑多让。

未来,随着5G时代的推动,对智能手机的性能和功耗等都有了更高的要求,对于先进的封装技术的需求也会加大,具有规模效应和技术领先优势的中国封装企业将会明显受益。

 

最看好的子行业

从性价比考虑,对比已经高高在上的设计和制造类的股票,封测行业的股票目前市场好像还没给予太多的关注,但是封测行业作为半导体的一环,其走势与半导体产业基本同涨共跌。随着5G 的逐步落地,推动半导体行业景气度回升,封测行业也应当受益。

另外,在产业转移的过程中,技术和规模具有优势的封测行业或也会因为海外客户的导入,迎来增单机会。

值得一提的是,从业绩角度上看,2019年二季度单季来看,3家封测板块企业合计营收86.95亿元,同比下滑8.55%,环比上涨10.35%,2019年2季度3家封测板块企业归母净利润合计-1.68亿元,同比下滑-184.19%,环比减少0.85亿元,从三季报看,长电科技,通富微电已经实现单季度扭亏为盈,行业也已经初现业绩反转的迹象。 

结合一开始讲到的我对市场的认识,买股票就是买景气度高行业里的龙头票,而科技股则是周期性很强的股票,需要关注其盈利周期。半导体产业可能正在迎来新一轮的景气周期。

需要补充的是,要密切注意5G建设的进度,如果5G建设进度低于预期,预期中的5G换机潮并没有如期到来,这些行业也是会有业绩低于预期风险的,因而股价也可能会随之产生波动。

 

免责声明:

本文作者是国泰君安河南分公司君弘在线团队,团队成员及投资咨询业务资格如下:

郑旭s0880614090028;吴杨鑫S0880618090060 ;孙江坤S0880619010075,投资有风险,资讯仅供参考。上述所列示资讯仅陈述其与该事件相关,不作为具体推荐,投资者应自主做出投资决策并自行承担投资风险。本资讯中的个股、信息、数据均来源于合法公开的信息渠道,我公司对这些信息的准确性及完整性不做任何保证。资讯所表达的观点不构成 所涉证券买卖的具体建议,投资者依据上述资讯进行投资决策所产生的收益和损失,与我公司无关,我公司不承担任何法律责任。

分享到:
    Copyright © 1999-2019 国泰君安证券股份有限公司. 国泰君安官网现已支持 沪公网安备 31011502000377   沪ICP证B2-20040408-5

    君弘APP